خوشه‌بندی big.LITTLE چیپست
به گزارش کارگروه فناوری اطلاعات سایبربان ؛ جزئیات جدیدی از پردازنده‌های اینتل با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری لو رفته که بسیاری از علاقه‌مندان را به تعجب وا داشته است. این پردازنده‌ها از سری الدر لیک بوده و قرار است از فلسفه big.LITTLE موجود در گوشی‌های هوشمند بهره ببرند.
لو رفتن اطلاعات پردازنده‌های الدر لیک (Alder Lake) از این جهت غافلگیر کننده است که هنوز زمان طولانی تا معرفی آنها باقی مانده. پیش از این که این پردازنده‌ها معرفی شوند، اینتل قصد دارد از پردازنده‌های راکت لیک رونمایی کند که ادامه‌دهنده راه پردازنده‌های فعلی کامت لیک هستند. در هر صورت در اطلاعات لو رفته می‌بنیم که اینتل همانند کمپانی ARM قصد دارد از فلسفه big.LITTLE استفاده کند.
فلسفه big.LITTLE اما به این معنی خواهد بود که تعدادی هسته پر قدرت در کنار تعدادی هسته با فرکانس کاری کمتر قرار خواهند گرفت و بر اساس پردازشی که باید انجام شود، CPU انتخاب می‌کند که وظیفه پردازش آن را به کدام پردازنده‌ها محول کند. جزئیاتی که از پردازنده الدر لیک لو رفته، هم مربوط به نسخه دسکتاپ است، ولی می‌توان انتظار داشته که پای آنها به لپ تاپ‌ها نیز باز شود.
به صورت کلی، چینش big.LITTLE در دسکتاپ نباید تاثیر چندانی بر کارایی داشته باشد، زیرا هدف از این کار کاهش مصرف انرژی بوده که در این فرم فاکتور، چندان موضوع مهمی تلقی نمی‌شود. در لپ تاپ‌ها اما اوضاع به کلی متفاوت است و کاربران می‌توانند شاهد مصرف باتری کمتری باشند. بر اساس عکسی که از پردازنده‌های الدر لیک لو رفته، باید شاهد دو پردازنده با چینش ۸+۸+۱ و ۶+۰+۱ باشیم. همچنین سوکت اتصال این پردازنده‌ها نیز از نوع LGA 1700 خواهد بود.
چینش ۸+۸+۱ در چیسپت‌های الدر لیک، یعنی ۸ پردازنده قدرتمند، ۸ پردازنده با فرکانس کاری پایین‌تر و یک پردازنده گرافیکی مجزا. چینش ۶+۰+۱ اما مشابه پردازنده‌های فعلی بوده و تنها از ۶ هسته قدرتمند به همراه یک پردازنده گرافیکی مجزا بهره می‌برد. البته می‌توان پیش‌بینی کرد که پردازنده‌های قدرتمندتر این چینش، از فراکانس‌های کاری بسیار بالایی برخوردار باشند.
موضوع دیگری که مطرح می‌شود، کارکرد همزمان خوشه‌های داخل چیپست است. به زبان ساد‌ه‌تر، یعنی آیا هر دو خوشه ۸ هسته‌ای می‌توانند توامان با یکدیگر کار کنند یا خیر. از آن جایی که توان‌کِشی (TDP) هر دو مدل این چیپست‌ها به یک میزان است (۸۰ وات)، می‌توان گفت که اینتل فعلا قصد ندارد از این قابلیت در چیپست‌های الدر لیک بهره ببرد.
در نهایت از اطلاعات دیگری که از پردازنده الدر لیک در دسترس است، می‌توان به نوع سوکت آن اشاره کرد. اینتل با معرفی چیپست‌های کامت لیک، کاربران را با سوکت‌ها LGA 1200 آشنا کرد، ولی به نظر می‌رسد که این سوکت به زودی با نوع LGA 1700 جایگزین خواهد شد. در نهایت رقابت AMD و اینتل بر سر سهم بازار در سال‌های آتی بسیار جذاب‌تز از گذشته پیش خواهد رفت.
