به گزارش کارگروه تروریسم سایبری سایبربان؛ استارت‌آپ اسرائیلی «Teramount»، شرکتی که فناوری اتصال فیبر به تراشه مقیاس‌پذیر را برای هوش مصنوعی و زیرساخت‌های مرکز داده توسعه می‌دهد، از دور جدید تأمین مالی ۵۰ میلیون دلاری به رهبری «Koch Disruptive Technologies» خبر داد. این دور سرمایه‌گذاری شامل مشارکت سرمایه‌گذار فعلی «Grove Ventures» و سرمایه‌گذاران استراتژیک جدید «AMD Ventures»، «Hitachi Ventures»، «Samsung Catalyst Fund» و «Wistron» بود.
پلتفرم «TeraVerse» شرکت Teramount، یک کانکتور نوری قابل جدا شدن برای اتصال فیبرها از خارج از رک به تراشه‌های فوتونیک سیلیکونی در سیستم‌های «Co-Packaged Optics (CPO)» ارائه می‌دهد. این راهکار، تقاضای رو به رشد برای جابه‌جایی سریع‌تر و کم‌مصرف‌تر داده‌ها در هوش مصنوعی و سیستم‌های محاسباتی پیشرفته را برطرف می‌کند.
این بودجه از تلاش‌های Teramount برای مقیاس‌بندی تولید و گسترش تیم خود در پیش‌بینی پذیرش گسترده‌تر فناوری‌های CPO در بازار حمایت خواهد کرد.
به عنوان بخشی از این سرمایه‌گذاری، اسحاق سیگرون (Isaac Sigron)، مدیر عامل KDT در سرزمین‌های اشغالی، به هیئت مدیره Teramount خواهد پیوست.
Teramount با شرکت‌های ریخته‌گری، سیلیکون و فوتونیک و فروشندگان مونتاژ و آزمایش برون‌سپاری شده برای ارائه فناوری‌های ادغام فیبر به تراشه خود همکاری می‌کند. راه‌حل‌های «PhotonicPlug» و «PhotonicBump»، که توسط این شرکت ثبت اختراع شده‌اند، برای پشتیبانی از اتصال نوری با حجم بالا برای کاربردهای داده‌محور طراحی شده‌اند.
